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Epilink 701은 주로 액체 에포시 樹脂에 사용하도록 개발되었습니다. 그것은 樹脂 에뮬레이터 없이 포뮬레이션 할 수있는 능력을 제공함으로써 고체 樹脂 에뮬레이션 기반 시스템을 능가합니다.VOC가 0개이고, 용기의 사용기간이 끝나는 것을 알 수 있습니다.Epilink 701의 독특한 성격은 특히 바닥 애플리케이션에서 높은 필러 레벨에 기반한 저비용 시스템을 개발 할 수있는 능력을 제공합니다.